TS391AX250

TS391AX250

제조업체

Chip Quik, Inc.

제품 카테고리

땜납

설명

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

명세서

  • 시리즈
    -
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Solder Paste
  • 구성
    Sn63Pb37 (63/37)
  • 지름
    -
  • 녹는 점
    361°F (183°C)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 와이어 게이지
    -
  • 프로세스
    Leaded
  • 형태
    Jar, 8.8 oz (250g)
  • 유통기한
    12 Months
  • 유통기한 시작
    Date of Manufacture
  • 보관/냉장 온도
    68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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