명세서

• 시리즈
  768
• 패키지
  Tape & Reel (TR)
• 부품 상태
  Active
• 회로 유형
  Bussed
• 저항(옴)
  5.6k
• 용인
  ±2%
• 저항기 수
  15
• 저항 매칭 비율
  -
• 저항비 드리프트
  -
• 핀 수
  16
• 요소당 전력
  100mW
• 온도 계수
  ±100ppm/°C
• 작동 온도
  -55°C ~ 125°C
• 애플리케이션
  -
• 장착 유형
  Surface Mount
• 패키지/케이스
  16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급업체 장치 패키지
  -
• 크기/치수
  0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 키 - 앉은 상태(최대)
  0.071" (1.80mm)