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DE02018
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명세서
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시리즈-
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패키지Bag
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to DIP
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패키지 허용SOIC, SOP, SSOP
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직위 수18
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정점0.100" (2.54mm)
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보드 두께0.063" (1.60mm)
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재료FR4 Epoxy Glass
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크기/치수0.905" L x 0.744" W (23.00mm x 18.90mm)
