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명세서
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시리즈HF212
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Solder Paste
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구성Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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지름-
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녹는 점423°F (217°C)
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플럭스 유형No-Clean
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와이어 게이지-
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프로세스Lead Free
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형태Jar, 17.64 oz (500g)
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유통기한6 Months
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유통기한 시작Date of Manufacture
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보관/냉장 온도-
