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명세서
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시리즈SMD Comm X8R HT150C Flex
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패키지Tape & Reel (TR)
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부품 상태Active
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정전 용량36 pF
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용인±2%
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전압 - 정격50V
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온도 계수X8R
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작동 온도-55°C ~ 150°C
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특징Low ESL, Soft Termination, High Temperature
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평가-
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애플리케이션Boardflex Sensitive
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실패율-
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장착 유형Surface Mount, MLCC
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패키지/케이스0805 (2012 Metric)
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크기/치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
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키 - 앉은 상태(최대)-
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두께(최대)0.039" (0.98mm)
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리드 간격-
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리드 스타일-
