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FLM ENG KIT 24
명세서
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시리즈F863
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패키지-
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부품 상태Active
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키트 유형Film
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용량 범위0.1µF ~ 4.7µF
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장착 유형Through Hole
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전압 - 정격310VAC
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용인±10%
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애플리케이션Automotive; EMI, RFI Suppression
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특징X2 Safety Rated
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수량90 Pieces (9 Values - 10 Each)
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패키지 포함Radial
