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HTP ENG KIT 01
명세서
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시리즈-
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패키지Binder
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부품 상태Active
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키트 유형Ceramic, Tantalum
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용량 범위1500pF ~ 220µF
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장착 유형Surface Mount, Through Hole
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전압 - 정격10 ~ 500V
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용인±2.5%, ±5%, ±10%
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애플리케이션Boardflex Sensitive, Downhole, General Purpose
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특징Low ESL, High Voltage, High Temperature, Soft Termination
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수량200 Pieces (Assorted Per Value)
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패키지 포함0402 ~ 2917 (1005 ~ 7343 Metric), Radial
