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PA-QSD3SM18-16
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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to DIP
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패키지 허용QSOP
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직위 수16
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정점0.025" (0.64mm)
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보드 두께-
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재료-
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크기/치수0.850" L x 0.450" W (21.59mm x 11.43mm)
