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명세서
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시리즈-
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패키지Tube
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부품 상태Active
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애플리케이션ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring
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상호 작용2-Wire
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전압 - 공급3V ~ 3.6V
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패키지/케이스10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
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공급업체 장치 패키지10-uMAX
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장착 유형Surface Mount
