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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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접촉 유형Sleeve & Plunger (Pogo Pins)
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장착 유형Through Hole, Solder Cup
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최대 작업 높이0.194" (4.93mm)
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권장 작업 높이0.166" (4.23mm)
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최소 작업 높이0.139" (3.53mm)
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패드 레이아웃 치수Circular - 0.083" (2.11mm) (TH)
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작동력 - 초기25gf
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작동력 - 중간 압축60gf
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플런저 크기0.042" (1.07mm) Dia
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특징22 AWG
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짝짓기주기1000000
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접촉 물질Beryllium Copper
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접촉 마무리Gold
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접촉 마감 두께20.0µin (0.51µm)
