ED241DT

ED241DT

제조업체

On-Shore Technology, Inc.

제품 카테고리

IC, 트랜지스터용 소켓

설명

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

명세서

  • 시리즈
    ED
  • 패키지
    Tube
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 위치 또는 핀 수(그리드)
    24 (2 x 12)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 접촉 마무리 - 결합
    Tin
  • 접점 마감 두께 - 결합
    60.0µin (1.52µm)
  • 접점 재료 - 결합
    Phosphor Bronze
  • 장착 유형
    Through Hole
  • 특징
    Open Frame
  • 종료
    Solder
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 연락 완료 - 게시
    Tin
  • 접촉 마감 두께 - 포스트
    60.0µin (1.52µm)
  • 연락처 자료 - 우편
    Phosphor Bronze
  • 주택 재료
    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • 작동 온도
    -55°C ~ 110°C

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재고 36524
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