19-26-5560-0500

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제조업체

Parker Chomerics

제품 카테고리

rfi 및 emi - 차폐 및 흡수 재료

설명

RF EMI LIQUID FIP THERM CURE

명세서

  • 시리즈
    CHOFORM® 5560
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Liquid
  • 모양
    -
  • 길이
    -
  • 너비
    -
  • 두께 - 전체
    -
  • 작동 온도
    150°C
  • 점착제
    Self-Adhesive
  • 재료
    Silicone Elastomer

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