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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형Plated Through Hole to Plated Through Hole
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패키지 허용-
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직위 수-
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정점0.197" (5.00mm)
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보드 두께-
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재료-
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크기/치수2.827" L x 1.350" W (71.80mm x 34.30mm)
