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명세서
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시리즈-
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패키지-
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형Plated Through Hole to Plated Through Hole
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패키지 허용microSD™ Card
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직위 수8
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정점0.100" (2.54mm)
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보드 두께0.120" (3.05mm)
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재료-
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크기/치수0.940" L x 0.900" W (23.87mm x 22.86mm)
