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DF3069RX25WV
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명세서
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시리즈H8® H8/300H
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패키지Tray
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부품 상태Active
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코어 프로세서H8/300H
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코어 크기16-Bit
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속도25MHz
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연결성SCI, SmartCard
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주변기기DMA, PWM, WDT
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I/O 수70
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프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
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프로그램 메모리 유형FLASH
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eeprom 크기-
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램 크기16K x 8
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전압 - 공급(vcc/vdd)4.5V ~ 5.5V
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데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
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발진기 유형Internal
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작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
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장착 유형Surface Mount
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패키지/케이스100-TQFP
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공급업체 장치 패키지-
