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BGA777L7E6327XTSA1
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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Not For New Designs
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빈도2.3GHz, 2.7GHz
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p1db-11dBm
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얻다16.8dB
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잡음 지수1.2dB
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RF 유형UMTS
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전압 - 공급2.6V ~ 3V
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전류 - 공급10mA
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테스트 빈도2.3GHz
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장착 유형Surface Mount
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패키지/케이스6-XFDFN Exposed Pad
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공급업체 장치 패키지TSLP-7-1
