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CYW15G0403DXB-BGI
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명세서
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시리즈HOTlink II™
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패키지Tray
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부품 상태Obsolete
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기능-
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상호 작용-
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회로 수4
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전압 - 공급3.135V ~ 3.465V
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전류 - 공급-
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전력(와트)-
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작동 온도-
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장착 유형Surface Mount
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패키지/케이스256-LBGA Exposed Pad
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공급업체 장치 패키지256-BGA (27x27)
