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FSB50825AB
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명세서
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시리즈Motion-SPM®
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형MOSFET
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구성3 Phase
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현재의3.6 A
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전압250 V
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전압 - 절연1500Vrms
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장착 유형Through Hole
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패키지/케이스23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm)
