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TCM1050DR
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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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전압 - 클램핑-
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기술Mixed Technology
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회로 수2
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애플리케이션Telecommunications
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장착 유형Surface Mount
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패키지/케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
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공급업체 장치 패키지8-SOIC
