명세서

• 시리즈
  Flex Stack, HMTSW
• 패키지
  Bulk
• 부품 상태
  Active
• 커넥터 유형
  Header
• 접촉 유형
  Male Pin
• 피치 - 짝짓기
  0.100" (2.54mm)
• 직위 수
  60
• 행 수
  2
• 행 간격 - 짝짓기
  0.200" (5.08mm)
• 로드된 위치 수
  All
• 스타일
  Board to Board or Cable
• 염
  Unshrouded
• 장착 유형
  Through Hole
• 종료
  Solder
• 고정 유형
  Push-Pull
• 접촉 길이 - 결합
  0.430" (10.92mm)
• 접촉 길이 - 포스트
  0.400" (10.16mm)
• 전체 접촉 길이
  0.930" (23.62mm)
• 단열 높이
  0.100" (2.54mm)
• 접촉 모양
  Square
• 접촉 마무리 - 결합
  Gold
• 접점 마감 두께 - 결합
  10.0µin (0.25µm)
• 연락 완료 - 게시
  Tin
• 접촉 물질
  Phosphor Bronze
• 단열재
  Liquid Crystal Polymer (LCP)
• 특징
  -
• 작동 온도
  -55°C ~ 125°C
• 진입 보호
  -
• 재료 가연성 등급
  UL94 V-0
• 단열 색상
  Natural
• 현재 정격(암페어)
  3A
• 정격 전압
  -