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명세서
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시리즈-
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패키지Bag
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부품 상태Active
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유형Solder Paste
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구성Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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지름-
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녹는 점-
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플럭스 유형No-Clean, Water Soluble
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와이어 게이지-
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프로세스-
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형태Jar, 1.76 oz (50g)
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유통기한12 Months
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유통기한 시작Date of Manufacture
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보관/냉장 온도37°F ~ 42°F (3°C ~ 6°C)
