WBNCSAC32

WBNCSAC32

제조업체

SRA Soldering Products

제품 카테고리

땜납

설명

LEAD FREE NO-CLEAN FLUX CORE SIL

명세서

  • 시리즈
    -
  • 패키지
    Spool
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Wire Solder
  • 구성
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 지름
    0.032" (0.81mm)
  • 녹는 점
    430°F (221°C)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 와이어 게이지
    20 AWG, 21 SWG
  • 프로세스
    Lead Free
  • 형태
    Spool, 1 lb (454 g)
  • 유통기한
    -
  • 유통기한 시작
    -
  • 보관/냉장 온도
    -

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재고 1801
수량:
단가(참고가격):
58.00000
목표 주가:
총:58.00000