YFF21AC1H222MT0Y0N

YFF21AC1H222MT0Y0N

제조업체

TDK Corporation

제품 카테고리

커패시터를 통해 피드

설명

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

명세서

  • 시리즈
    YFF-AC
  • 패키지
    Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
  • 부품 상태
    Active
  • 정전 용량
    2200 pF
  • 용인
    ±20%
  • 전압 - 정격
    50V
  • 현재의
    400 mA
  • DC 저항(dcr)(최대)
    -
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 삽입 손실
    30dB @ 70MHz ~ 2GHz
  • 온도 계수
    -
  • 평가
    AEC-Q200
  • 장착 유형
    Surface Mount
  • 패키지/케이스
    0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
  • 크기/치수
    0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
  • 높이(최대)
    0.039" (1.00mm)
  • 스레드 크기
    -

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