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2201838-2
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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형LGA
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위치 또는 핀 수(그리드)2011 (47 x 58)
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피치 - 짝짓기0.040" (1.02mm)
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접촉 마무리 - 결합Gold
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접점 마감 두께 - 결합30.0µin (0.76µm)
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접점 재료 - 결합Copper Alloy
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장착 유형Surface Mount
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특징Open Frame
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종료Solder
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피치 - 포스트0.035" (0.90mm)
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연락 완료 - 게시Gold
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접촉 마감 두께 - 포스트30.0µin (0.76µm)
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연락처 자료 - 우편Copper Alloy
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주택 재료Thermoplastic
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작동 온도-
