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명세서
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시리즈HSM, HTS
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Machined
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핀 또는 소켓Pin
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연락 종료Crimp
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와이어 게이지11 AWG
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접촉 마무리Silver
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접촉 마감 두께78.7µin (2.00µm)
