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532823-1
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈HDI (High Density Interconnect)
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패키지Tray
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부품 상태Active
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유형Power
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핀 또는 소켓Socket
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연락 종료Solder, PCB
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와이어 게이지-
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접촉 마무리Gold
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접촉 마감 두께30.0µin (0.76µm)
