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8080-1G15
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈8080
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Transistor, TO-3
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위치 또는 핀 수(그리드)3 (Oval)
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피치 - 짝짓기-
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접촉 마무리 - 결합Tin-Lead
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접점 마감 두께 - 결합200.0µin (5.08µm)
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접점 재료 - 결합Beryllium Copper
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장착 유형Chassis Mount
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특징Closed Frame
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종료Solder
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피치 - 포스트-
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연락 완료 - 게시Tin-Lead
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접촉 마감 두께 - 포스트200.0µin (5.08µm)
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연락처 자료 - 우편Beryllium Copper
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주택 재료Fluoropolymer (FP)
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작동 온도-55°C ~ 125°C
