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THS501R8J
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명세서
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시리즈THS, CGS
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패키지Tray
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부품 상태Active
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저항1.8 Ohms
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용인±5%
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전력(와트)50W
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구성Wirewound
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온도 계수±50ppm/°C
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작동 온도-55°C ~ 200°C
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특징-
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코팅, 하우징 유형Aluminum
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장착 기능Flanges
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크기/치수2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm)
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키 - 앉은 상태(최대)0.669" (17.00mm)
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리드 스타일Solder Lugs
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패키지/케이스Axial, Box
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실패율-
