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8100-SMT9
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to DIP
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패키지 허용PSOP, SSOP, TSOP
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직위 수-
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정점-
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보드 두께0.062" (1.57mm) 1/16"
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재료-
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크기/치수7.900" L x 3.100" W (200.66mm x 78.74mm)
