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CSC09A01470RGPA
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명세서
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시리즈CSC
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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회로 유형Bussed
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저항(옴)470
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용인±2%
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저항기 수8
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저항 매칭 비율-
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저항비 드리프트±50ppm/°C
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핀 수9
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요소당 전력200mW
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온도 계수±100ppm/°C
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작동 온도-55°C ~ 125°C
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애플리케이션-
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장착 유형Through Hole
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패키지/케이스9-SIP
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공급업체 장치 패키지9-SIP
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크기/치수0.890" L x 0.098" W (22.61mm x 2.49mm)
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키 - 앉은 상태(최대)0.195" (4.95mm)
