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명세서
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시리즈SMN
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패키지Tray
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부품 상태Active
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회로 유형Isolated
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저항(옴)10k
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용인±0.05%
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저항기 수4
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저항 매칭 비율±0.02%
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저항비 드리프트±0.5ppm/°C
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핀 수8
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요소당 전력100mW
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온도 계수±2ppm/°C
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작동 온도-55°C ~ 125°C
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애플리케이션-
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장착 유형Surface Mount
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패키지/케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
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공급업체 장치 패키지-
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크기/치수0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)
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키 - 앉은 상태(최대)0.073" (1.86mm)
