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609-50AB
명세서
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시리즈609
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Top Mount
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패키지 냉각Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
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부착방법Clip, Thermal Material
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모양Rectangular, Pin Fins
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길이2.895" (73.53mm)
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너비2.000" (50.80mm)
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지름-
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지느러미 높이0.500" (12.70mm)
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전력 손실 @ 온도 상승-
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열 저항 @ 강제 공기 흐름2.50°C/W @ 250 LFM
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내열성 @ 자연-
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재료Aluminum
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소재 마감Black Anodized
